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Han’s Laser Technology Industry Group Co., Ltd, Copyright © GuangDong ICP No. 05013795 Copyright Notices

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Aplicaciones

Electrónica y semiconductor

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Breve introducción:

La técnica de láser se han utilizado en productos electrónicos por varios años, ha ayudado a muchas empresas de electrónica de consumo en ofrecer mejores productos a sus clientes.

La técnica de marcado láser y de corte láser son las dos técnicas que se utilizan más en producir productos electrónicos, las que pueden ayudar a los fabricantes a mejorar la eficiencia y mejorar la calidad de productos.

Láser es ampliamente aplicada en la industria de semiconductores, tales como marcado y corte de PCBs en línea o fuera de línea, marcado y corte de PCBs flexibles, marcado de ICs automático, etc

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Tecnología con alta calidad y completo flujo de información de cada paso de proceso son las dos bases del campo de electrónica. Se utiliza marcado láser en placas de circuitos y componentes electrónicos puede mantener la permanencia, seguridad y legibilidad por máquina, tales como código QR.

El sistema láser puede leer directamente las informaciones que se necesitan registrar desde la base de datos, marcarlas en los componentes e inspeccionar su calidad y contenido a través del sistema de cámara. Mediante el sistema de cámara, se puede detectar la posición y la dirección, ajustar el tipo de letra automáticamente e inspeccionar el contenido y la calidad, obteniendo asíuna garantía de alta calidad y una alta eficiencia de producción.

Por ejemplo, el sistema láser completamente automático con carga y descarga automáticas de placas de circuitos puede garantizar una alta eficiencia y una alta productividad.

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La productividad de semiconductores y pequeños componentes electrónicos es generalmente muy alta, y una producción económica a gran escala sólo se puede lograr mediante el proceso totalmente automático. Por lo general, es necesario proporcionar una gran cantidad de información para pequeños componentes, y dicha información debe aplicarse de manera flexible y muy rápida a los componentes electrónicos.

A través del sistema láser con lente vibrante, se logran la desviación rápida de rayos láser y la solución semiautomática o totalmente automática, para satisfacer altos requisitos. El marcado puede mantener la permanencia, seguridad y legibilidad por máquina.

El sistema láser también se utiliza para procedimientos especiales de prueba de microchips, también llamado desprecintado.

En el proceso de eliminación de la capa protectora de chips, la presentación de los chips en sí mismos facilita que el ingeniero inspeccione los microcircuitos. Este proceso se ejecuta generalmente para depurar los problemas de fabricación de chips o copiar información desde los chips.

Modelos recomendados:
  • Máquina de marcado de ICs totalmente automática:

    HDZ-SIC200
  • Máquina de marcado de obleas totalmente automática:

    HDZ-WAF600
  • Máquina de marcado láser de picosegundos:

    EP-IRPS-20
  • Máquina de corte manual de obleas UV:

    HDZ-WUVC100
  • Equipo de procesamiento de alta velocidad de máquinas-herramientas:

    HL-650
  • Soldadora YAG con luz verde:

    PG3