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Han’s Laser Technology Industry Group Co., Ltd, Copyright © GuangDong ICP No. 05013795 Copyright Notices

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Electrónica y semiconductor

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Breve introducción:

La tecnología láser se ha utilizado en productos electrónicos durante varios años, y ha ayudado a muchas empresas de electrónica de consumo a suministrar mejores productos a sus clientes.

El marcado láser y el corte láser son las tecnologías que se utilizan con más frecuencia en productos electrónicos, lo que puede ayudar a los fabricantes a mejorar la eficiencia y la calidad de productos.

La tecnología láser es ampliamente aplicada en la industria de semiconductores, tales como marcado y corte de PCBs en línea / fuera de línea, marcado y corte de PCBs flexibles, marcado de ICs totalmente automático, etc.

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La alta calidad y el flujo de información absolutamente completo en cada paso de proceso son requisitos fundamentales en el campo de electrónica. El marcado de placas de circuitos y componentes electrónicos puede mantener la permanencia, seguridad y legibilidad por máquina, tales como marcado de código QR.

El sistema láser puede leer la información a grabar directamente desde la base de datos, marcarla en los componentes e inspeccionar su calidad y contenido a través del sistema de cámara. Mediante el uso del sistema de cámara, se puede detectar la posición y la dirección, ajustar el tipo de letra automáticamente e inspeccionar el contenido y la calidad, obteniendo así una garantía de alta calidad y una alta eficiencia de producción.

Por ejemplo, el sistema láser totalmente automático con carga y descarga automáticas de placas de circuitos impresos puede garantizar una alta eficiencia y una alta productividad.

 

 

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La productividad de semiconductores y pequeños componentes electrónicos es generalmente muy alta, y una producción económica a gran escala sólo se puede lograr mediante el proceso totalmente automático. Por lo general, es necesario proporcionar una gran cantidad de información para pequeños componentes, y dicha información debe aplicarse de manera flexible y muy rápida a los componentes electrónicos.

A través del sistema láser con lente vibrante, se logran la desviación rápida de rayos láser y la solución semiautomática o totalmente automática, para satisfacer altos requisitos. El marcado puede mantener la permanencia, seguridad y legibilidad por máquina.

El sistema láser también se utiliza para procedimientos especiales de prueba de microchips, también llamado desprecintado.

En el proceso de eliminación de la capa protectora de chips, la presentación de los chips en sí mismos facilita que el ingeniero inspeccione los microcircuitos. Este proceso se ejecuta generalmente para depurar los problemas de fabricación de chips o copiar información desde los chips.

Modelos recomendados:
  • Máquina de marcado de ICs totalmente automática:

    HDZ-SIC200
  • Máquina de marcado de obleas totalmente automática:

    HDZ-WAF600
  • Máquina de marcado láser de picosegundos:

    EP-IRPS-20
  • Máquina de corte manual de obleas UV:

    HDZ-WUVC100
  • Equipo de procesamiento de alta velocidad de máquinas-herramientas:

    HL-650
  • Soldadora YAG con luz verde:

    PG3