Máquina de marcado láser picosegundo EP-IRPS-20

Característicos

1. Buena calidad del haz de luz, pequeño tamaño del punto luminoso, aplicable al marcado superfino.
2. Muy pequeña zona afectada por el calor, para evitar daños a materiales procesados.
3. Alta velocidad de marcado, alta eficiencia y alta precisión.
4. Sin consumibles, bajos costos de uso y de mantenimiento.
5. Rendimiento estable de la máquina, adecuado para un funcionamiento a largo plazo.

Category

Marcado de PCBs, ICs y obleas

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Product description

Aplicación:

1. Corte y perforación de materiales frágiles, tales como vidrio, zafiro y cerámica.

2. Corte de pantallas LCD, OLED (corte en ángulos C, R, U).

3. Puntos de marcado súper precisos en materiales de vidrio, códigos QR invisibles (0.2mm) y otras marcas finas.

4. Marcas de rastreabilidad de procesamiento en equipos médicos de metal, con funciones de anti-grabado, anti-oxidación, etc.

5. Corte, perforación o eliminación de recubrimientos superficiales sobre plásticos, óxidos y materias orgánicas.

Especificaciones:

Modelo de máquina	EP-IRPS-20
Longitud de onda del láser	1064nm
Potencia del láser	20W / 10ps / 1000kHz
Frecuencia repetida	1000KHz
Rango de marcado	100*100mm
Ancho mínimo de la línea	≤0.03mm
Profundidad de marcado	≤0.1mm
Caracter minimo	0.06mm
Velocidad de marcado	≤7000mm/s
Repita la precisión de posicionamiento	±0.01mm
Demanda de electricidad	AC 220V, 50Hz, 16A
Consumo total de potencia	≤1.5kW

Máquina de marcado láser picosegundo EP-IRPS-20

Mobile screen cutting

Ceramic cover cutting

Sapphire camera lens cutting

Medical instrument QR code marking

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